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電腦組件高溫壓力老化測試發(fā)布時間:2024-06-23型號:廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家瀏覽量:939
電腦組件高溫壓力老化測試的用途適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁 鐵行業(yè)、制藥線路板,多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性 能的檢測,相關之產(chǎn)品作加速壽命試驗,使用于在產(chǎn)品的設計階段,用于快速暴露產(chǎn)品 的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的耐厭性,氣密性。
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